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摩托車檢測技術研究所選用電子測試設備

發(fā)布日期:2020-07-17

導讀:日前,比亞迪半導體有限公司連續(xù)兩次成功增資擴股,融資27億元,并引入小米長江產(chǎn)業(yè)基金、聯(lián)想長江科技產(chǎn)業(yè)基金等多位戰(zhàn)略投資者。比亞迪半導體是國內車規(guī)級IGBT主要廠商之一,兩輪增資擴股將進一步推動比亞迪IGBT技術的研發(fā)以及市場的拓展,也使得國產(chǎn)車規(guī)級IGBT取得更快的發(fā)展。那么在目前,國內企業(yè)在車用IGBT市場地位究竟如何?能否在未來打破海外大廠的壟斷從而順利進軍國內市場?

新基建的啟動為IGBT等功率半導體行業(yè)帶來了巨大的市場機會,也給國內IGBT企業(yè)提供了一個難得的發(fā)展契機。中商產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)顯示,傳統(tǒng)汽車中功率半導體在汽車半導體中的用量占比約為21%,但在純電動新能源汽車中,功率半導體的用量顯著增加,占比約達56%。可見,新能源汽車是IGBT的主要應用領域之一,也在逐漸成為IGBT最大的下游市場。

隨著新基建的啟動建設,新能源汽車、充電樁等市場將獲得進一步擴大。對此,有專家指出,隨著新能源汽車市場的快速發(fā)展和智能駕駛技術的應用,新能源汽車中以IGBT為代表的功率半導體器件產(chǎn)品的需求量有望進一步提升。高工產(chǎn)研電動車研究所(GGII)數(shù)據(jù)顯示,2019年我國新能源汽車IGBT市場規(guī)模達到155億元,同比增長6.40%,預計2020年國內新能源汽車IGBT市場規(guī)模將達200億元。

隨著新基建的推動,國產(chǎn)IGBT企業(yè)厚積薄發(fā),以比亞迪為首的中國IGBT企業(yè)不僅掌握了相關車用核心技術,且在國內新能源汽車市場“撐”起了屬于國產(chǎn)IGBT的一片天。在產(chǎn)業(yè)政策和市場需求的雙輪驅動下,車用IGBT本土化進程也在重重困境中穩(wěn)步進行著。

盡管未來市場前景可期,但是國產(chǎn)IGBT的整體實力仍然不足,國內IGBT市場扔被英飛凌、三菱電機、富士電機等海外廠商占據(jù)。同時相比普通IGBT,車用IGBT要求更精密以及更完善的技術?!败囉肐GBT的品控需要非常嚴格,因為對于汽車行業(yè)來說一旦出現(xiàn)安全問題后果不堪設想。”中科院微電子所研究員何志向《》記者說。這也是國內IGBT企業(yè)市場占有率不足的主要原因之一。

因此,隨著新基建的大力推進,國內對于車用IGBT的市場需求逐步加大,這也為國產(chǎn)IGBT拓展本土市場帶來了絕佳的機會。然而,在這次機會中,真正需要拼的并不僅僅是“量”,更是在于“質”。面對暴增的市場需求,國內IGBT企業(yè)更需要做到的是穩(wěn)中求進,在保證需求量的同時對于產(chǎn)品的質量需要嚴格把關?!叭粝胍獓a(chǎn)IGBT真正被國內市場認可,在滿足客戶需求數(shù)量的同時,也需要讓客戶看到國產(chǎn)IGBT的質量,從而做到良性循環(huán),切不可被暴增的市場需求沖昏了頭腦而忽略了品控?!焙沃菊f道。

企業(yè)應當在哪些方面加強品控,以達到客戶的需求呢?比亞迪功率器件產(chǎn)品總監(jiān)楊欽耀認為,目前客戶對于車用IGBT最主要的需求有兩方面,也是各大車用IGBT廠商品控的主要方向:其一,汽車對安全性要求極高,作為核心零部件的IGBT需要做到零失效,因此對于產(chǎn)品的設計、制造環(huán)節(jié)提出了更高要求;其二,新能源汽車注重續(xù)航能力,要求車用IGBT自身的損耗越低越好??梢姡囉肐GBT對于產(chǎn)品質量以及技術的要求是極高的,未來國產(chǎn)IGBT企業(yè)在發(fā)展的過程中,切不可放松對于質量的把控。

在把控產(chǎn)品質量的同時,成本壓力也會撲面而來。據(jù)了解,目前國產(chǎn)IGBT價格優(yōu)勢并不明顯,當前國內IGBT模塊與外企的價格僅相差10%~15%。同時,由于國外大廠長期占據(jù)國內車用IGBT市場,很多車企與國外IGBT廠商早已建立了緊密的供應鏈合作關系。另外,車用IGBT模塊測試驗證周期較長,需要2~3年。導致了同樣的技術下,很多國內車企并不愿意更換國內IGBT廠商作為自己的供應商。

因此,國產(chǎn)IGBT若想在市場中普及,需要有一定的價格優(yōu)勢,同時還要保證質量。因此,如何在保證性能的前提下降低成本,成了國產(chǎn)車用IGBT在打開國產(chǎn)市場中需要解決的問題之一。對此,楊欽耀認為:“目前降低成本的方式主要有兩種。其一,目前國產(chǎn)IGBT技術趨于成熟,可通過規(guī)模量產(chǎn)的方式來降低成本;其二,通過提高IGBT芯片的電流密度,縮小芯片面積,從而縮小模塊體積,在降低功耗的同時也能降低成本。”

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